鋁碳化硅（AISiC）復(fù)合材料是陶瓷碳化顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，是在真空環(huán)境下，用壓力將鋁液滲入碳化硅預(yù)制型中，使合金的顯微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，引起合金性能變化從而使復(fù)合材料強(qiáng)度、散熱等性能顯著提高的一種金屬復(fù)合材料。具有低密度、高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性的特點(diǎn)、與一些傳統(tǒng)材料相比，鋁碳化硅復(fù)合材料性能更加優(yōu)越，可替代多種傳統(tǒng)材料。

   鋁碳化硅材料滿足了封裝的輕便化、高密度化要求，適用于航空航天、高鐵、新能源汽車及微波等領(lǐng)域，可為各種微電子、功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理材料，具有很大的市場潛力。